Расширение возможностей искусственного интеллекта: передовые решения жидкостного охлаждения для суперчипов NVIDIA

1. Предыстория и проблема (больная точка) В последние годы технология искусственного интеллекта (ИИ) пережила взрывной рост, что побудило мировые ИТ-компании вкладывать значительные средства в разработку ИИ-серверов и ИИ-ПК. С этой революцией в технологии искусственного интеллекта возникает серьезная физическая проблема: управление экстремальной тепловой мощностью. Поскольку графические процессоры искусственного интеллекта расширяют границы вычислений, огромное количество тепла, выделяемое в высококонцентрированных областях, может легко вызвать тепловое регулирование или сбой системы. Традиционные методы воздушного охлаждения с трудом справляются с плотным тепловым потоком процессоров следующего поколения, что создает острую необходимость в инновационном управлении температурным режимом для предотвращения узких мест в высокоскоростных вычислениях.

2. Используемые решения и продукты. Чтобы решить эту важнейшую проблему отрасли, Winshare активно инвестировала надежные ресурсы в постоянное обучение и разработку передовых решений по охлаждению для серверов искусственного интеллекта вместе со своими клиентами. Выходя за рамки традиционных методов, Winshare предоставила комплексные комплекты жидкостного охлаждения, специально разработанные для серверов AI GPU и высокоскоростных компьютеров (HPC).

Для новейшего оборудования NVIDIA компания Winshare разработала и внедрила индивидуально настроенные сборки Cold Plate, адаптированные для их флагманских микросхем, в том числе:

• Холодная пластина в сборе для суперчипа Nvidia H100.

• Холодная пластина в сборе для суперчипа Nvidia GB200.

• Холодная пластина в сборе для чипа Nvidia B300 Super.

• Холодная пластина в сборе для графического процессора Nvidia Rubin / V200 Super Chip.

Эти передовые решения для ИТ/ИИ-серверов с жидкостным охлаждением созданы с использованием прецизионных компонентов, включая микроканальные охлаждающие пластины, охлаждающие пластины ЦП/ГП, коллекторы UQD/UQOB и прочные трубы из нержавеющей стали.

3. Результаты и влияние Переход на архитектуру жидкостного охлаждения Winshare успешно разрешил тепловые ограничения инфраструктуры искусственного интеллекта высокой плотности. Инженерный прорыв Winshare позволил достичь феноменальной эффективности охлаждения более 800 Вт для одного кристалла графического процессора (при очень компактной площади около 25x34 мм). Эффективно нейтрализуя эту огромную тепловую нагрузку, решение Winshare гарантирует, что суперчипы NVIDIA смогут поддерживать максимальную вычислительную производительность, в конечном итоге продвигая революцию в технологии искусственного интеллекта вперед с максимальной стабильностью и надежностью.