Технология Hybrid Cold Plate от Winshare Thermal обеспечивает решение проблем тепловой плотности.
Чтобы снизить энергопотребление ИИ-чипов нового поколения, компания Winshare Thermal приняла участие в разработке многочисленных решений водяного охлаждения для вычислительных ИИ-чипов. Мы считаем, что можем разработать новый тип холодной пластины, сочетающий в себе технологию двухфазного термического преобразования и микроканальную технологию, которую мы называем гибридной холодной пластиной.