La tecnología Hybrid Cold Plate de Winshare Thermal proporciona soluciones para problemas de densidad térmica
Para reducir el consumo de energía de los chips de IA de próxima generación, Winshare Thermal participó en el diseño de numerosas soluciones de refrigeración por agua para chips informáticos de IA. Creemos que podemos desarrollar un nuevo tipo de placa fría que combine tecnología de conversión térmica de dos fases y tecnología de microcanales, a la que llamamos placa fría híbrida.