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Placas frías soldadas: soluciones de refrigeración definitivas
Winshare Thermal proporciona placas frías soldadas superiores para sus aplicaciones de alto flujo de calor
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Placas frías soldadas

Unimos dos o más placas metálicas (aluminio, cobre o acero inoxidable) mediante soldadura fuerte al vacío. En el interior construimos canales de flujo y aletas densas. El refrigerante toca más superficies. El calor sale rápidamente.
Características principales:
Unión al vacío: el metal se funde y se sella herméticamente. Sin fugas.
Aletas densas de microcanales: Más contacto con el refrigerante.
Canales complejos: el refrigerante se arremolina y capta el calor.
Sello completo: Fuerte y a prueba de fugas bajo presión.
Delgado pero resistente: alta potencia en espacio reducido.

Tecnología de placas frías soldadas y categorías de productos

¿Cuáles son las ventajas de las placas frías soldadas?

Transferencia de calor superior

La soldadura fuerte al vacío produce uniones a prueba de fugas y de baja resistencia.
 

Refrigeración de alta potencia

Maneja 1000 W+ por placa. Diseñado para controladores de vehículos eléctricos, convertidores eólicos y servidores de IA.

Fuerte y sellado

Unión metálica completa. Sin fugas bajo presión.
 

Potencia compacta

Diseño delgado, gran refrigeración. Ahorra espacio.

Canales personalizados

Cualquier ruta de flujo que necesite. 

Calidad certificada

ISO 9001 y TS 16949. Con la confianza de los líderes mundiales.

La principal diferencia entre placas frías soldadas y placas frías de tubería integradas.

Si bien tanto las placas frías soldadas como las placas frías de tubos integrados son soluciones de refrigeración líquida, difieren significativamente en sus procesos de fabricación, características estructurales y rendimiento, lo que las hace adecuadas para diferentes requisitos de gestión térmica:
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Proceso de fabricación
Placas frías soldadas: se fusionan varias láminas de metal mediante soldadura fuerte a alta temperatura (generalmente soldadura fuerte al vacío) para formar un canal de flujo interno de una sola pieza y una estructura de aletas. Esta unión metalúrgica proporciona una excelente integridad estructural.
Placas frías de tubos integradas: los tubos de enfriamiento (como los tubos de cobre) generalmente se presionan o unen en ranuras premecanizadas en la placa base. Puede existir un pequeño espacio entre los tubos y la placa base, que normalmente debe rellenarse con adhesivo térmicamente conductor.
 
Estructura interna y resistencia térmica.
Placa fría soldada: la estructura interna se puede diseñar con aletas o microcanales extremadamente complejos y de alta densidad para maximizar el área de contacto entre el refrigerante y el material de la placa fría, logrando así una resistencia térmica extremadamente baja y una mayor eficiencia de transferencia de calor.
Placa fría de tubería integrada: el canal de flujo suele ser una estructura tubular simple. Es necesario transferir calor a través de la pared de la tubería y la superficie de contacto entre la tubería y el sustrato, y la resistencia térmica es relativamente alta.
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Sellado y confiabilidad
Placas frías soldadas: la unión metalúrgica formada mediante soldadura fuerte proporciona un sellado inigualable, eliminando prácticamente el riesgo de fugas, adecuado para aplicaciones críticas y entornos de alta presión donde la confiabilidad es primordial.
Placas frías de tubo integradas: aunque pueden proporcionar un sellado confiable si se diseñan correctamente, el riesgo de fugas es teóricamente ligeramente mayor que el de las placas frías soldadas debido al contacto físico o al pegado.
 
Carga de calor aplicable
Placas frías soldadas: diseñadas para manejar un flujo de calor extremadamente alto y necesidades de enfriamiento de alta potencia.
Placas frías de tubo integradas: rentables para aplicaciones de carga de calor baja a media.

Placas frías soldadas Parámetros principales del producto y capacidades de personalización

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Tecnología líder en soldadura fuerte al vacío
 
Dominar la tecnología avanzada de soldadura fuerte al vacío garantiza la combinación perfecta de canales de flujo internos y estructura de aletas, lo que proporciona un excelente rendimiento de conducción de calor.
 
 
Grupo 1321314612 (1)
 
Protección de alta resistencia y a prueba de fugas.
 
La unión metalúrgica formada mediante soldadura fuerte proporciona una resistencia estructural extremadamente alta y un sellado incomparable, lo que garantiza un funcionamiento fiable del producto en condiciones de trabajo duras.
 
Grupo 1321314620
Diseño de canales y aletas de precisión
 
Capacidad para diseñar y fabricar microcanales internos complejos y aletas de alta densidad para maximizar la superficie de disipación de calor y enfrentar los desafíos de la alta densidad de flujo de calor.
 
Grupo 1321314613 (1)
Experiencia en soldadura fuerte de múltiples materiales
 
Experiencia en soldadura fuerte de una variedad de metales, incluidos aluminio, cobre y acero inoxidable, para cumplir con los requisitos de compatibilidad de materiales y resistencia a la corrosión de diversas aplicaciones.
 
Grupo 1321314616 (1)
Estrictas pruebas no destructivas
 
Se utilizan tecnologías avanzadas de pruebas no destructivas, como la detección de fugas por espectrometría de masas de helio, para garantizar que cada placa fría soldada cumpla con el estricto estándar de cero fugas.
 
 
Grupo 1321314617
Expertos en soluciones personalizadas
 
Basándonos en las necesidades únicas de los clientes, brindamos servicios integrales personalizados desde el diseño conceptual hasta la producción en masa para lograr las mejores soluciones de gestión térmica.
 
Grupo 1321314618
Servicio integral de gestión térmica
 
Proporcione soluciones integrales de refrigeración líquida desde diseño térmico, diseño estructural, fabricación de precisión hasta integración de sistemas.
 
 

¿Por qué elegir las placas frías soldadas Winshare?

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  • Máximo rendimiento de refrigeración:

    Capítulo 12 Nos especializamos en proporcionar placas frías soldadas con una eficiencia de transferencia de calor líder en la industria y una resistencia térmica ultrabaja, lo que garantiza que su equipo crítico funcione de manera estable en condiciones operativas extremas.
    Capítulo 12    Profunda experiencia en soldadura fuerte: con años de experiencia en tecnología de soldadura fuerte, podemos dominar diseños complejos y múltiples combinaciones de materiales, logrando una confiabilidad de producto incomparable.
  • Estricto control de calidad y pruebas:

    Capítulo 12 Desde las materias primas hasta los productos terminados, cada eslabón se somete a un estricto control de calidad, incluida la detección avanzada de fugas por espectrometría de masas de helio, para garantizar la entrega del producto sin defectos.
  • Soporte de ingeniería y diseño personalizado:

    Capítulo 12 Nuestro equipo de ingenieros experimentados brinda soporte técnico integral, desde simulación térmica y optimización estructural hasta verificación de prototipos, para convertir sus necesidades en realidad.
  • Socio industrial de confianza:

    Capítulo 12 Nos hemos convertido en el socio preferido de muchas empresas líderes a nivel mundial en el campo de la refrigeración con alta densidad de flujo de calor, impulsando conjuntamente la frontera tecnológica.

Áreas de aplicación de placas frías soldadas Winshare

Computación de alto rendimiento (HPC)

Disipación de calor de alta densidad para supercomputadoras, servidores de centros de datos, clústeres de GPU, etc.

Electrónica de alta potencia

Gestión térmica extrema de módulos IGBT, convertidores, fuentes de alimentación de alta potencia, etc.
 

Imágenes médicas avanzadas

Escáneres de resonancia magnética, tomografía computarizada y otros equipos que requieren estabilidad y confiabilidad de temperatura extremadamente altas.
 

Automatización Industrial

Control de temperatura de alta precisión para control de robots, máquinas herramienta de precisión, etc.
 
 

Aeroespacial y militar

Disipación de calor en entornos extremos como radares aéreos, comunicaciones por satélite y equipos electrónicos militares.
 

Equipo láser de alta potencia.

Control de temperatura de precisión de láseres industriales, sistemas láser de investigación científica, etc.
 
 
 

Componentes centrales de vehículos de nueva energía.

Gestión térmica de precisión de componentes clave, como sistemas de accionamiento eléctrico y módulos de batería.
 

Sistemas de energía renovable

Equipos de alta potencia como convertidores de energía eólica e inversores fotovoltaicos.
 
 
 

Proceso de personalización de placas frías soldadas Winshare

Grupo 1321314626
Comunicación y evaluación de la demanda.
 
Nos comunicaremos con usted en profundidad para comprender sus necesidades de enfriamiento de alta densidad de flujo de calor, el entorno de aplicación, el tamaño y los objetivos de rendimiento.
 
 
 
Grupo 1321314627
Diseño y simulación de precisión.
 
Se utiliza software avanzado para diseñar canales de flujo y estructuras de aletas, y realizar simulaciones de fluidos térmicos para optimizar el rendimiento de las placas frías soldadas.
 
 
 
Grupo 1321314628
Determinación del material y del proceso de soldadura fuerte.
 
Seleccione la mejor combinación de materiales de soldadura según los requisitos de diseño y determine los parámetros del proceso de soldadura al vacío más adecuados.
 
 
Grupo 1321314631
Creación de prototipos y pruebas rigurosas
 
Los prototipos se producen y se someten a pruebas de alta precisión, como rendimiento térmico, presión, flujo y detección de fugas por espectrometría de masas de helio, para garantizar que cumplan con requisitos extremos.
 
 
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Optimización del diseño y confirmación final.
 
Realizaremos ajustes en función de los resultados de las pruebas hasta que el rendimiento alcance el mejor nivel y recibamos su aprobación final.
 
 
 
4
Producción en masa de alto nivel
 
Utilizando líneas de producción automatizadas avanzadas y un estricto control de calidad, garantizamos la consistencia y excelente calidad de los productos por lotes.
 
 
 

Preguntas frecuentes sobre placas frías soldadas Winshare

  • P ¿ Para qué rangos de carga térmica son adecuadas principalmente las placas frías soldadas?

    Las placas frías soldadas están diseñadas para soportar requisitos de densidad de flujo de calor extremadamente alta y disipación de calor de alta potencia. Son una opción ideal para informática de alto rendimiento, electrónica de potencia de alta potencia, equipos láser y otras aplicaciones que requieren eficiencia y confiabilidad extremas en la disipación de calor.
  • P ¿ Cuánto tiempo lleva personalizar las placas frías soldadas?

    El tiempo de personalización depende de la complejidad del diseño, la disponibilidad de materiales y el cronograma de producción. Normalmente, pasan aproximadamente X semanas desde la confirmación del diseño hasta la entrega del prototipo. Las tiradas de producción se negocian en función del volumen del pedido y los requisitos específicos. Recomendamos ponerse en contacto con nuestro equipo de ventas para obtener una estimación precisa.
  • P ¿ Cómo se asegura que los canales de flujo internos de las placas frías soldadas estén limpios?

    R Durante el proceso de fabricación de placas frías soldadas, controlamos estrictamente la limpieza interna y utilizamos procesos de limpieza profesionales para garantizar que no queden residuos en el canal de flujo. Se enjuagan y secan antes de salir de fábrica. Algunas aplicaciones con altos requisitos de limpieza también requieren un tratamiento especial.
  • P ¿ Winshare Thermal Alloy proporciona instalación y soporte posventa?

    R Sí, brindamos un servicio posventa integral y soporte técnico profesional. Después de la entrega del producto, si encuentra algún problema durante la instalación o el uso, nuestro equipo técnico estará a su servicio en cualquier momento para ayudarle.

¡Personalice sus placas frías soldadas Winshare ahora y libere el máximo potencial de enfriamiento!

Tecnología térmica Co, Ltd de Guangdong Winshare. Fundada en 2009, se centró en soluciones de refrigeración de alta potencia para el desarrollo, la producción y los servicios técnicos, y se comprometió a convertirse en un nuevo líder en gestión térmica del campo energético para la misión.

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