Kundenspezifische Kühlplatten mit geklebten Rippen

Winshare Thermal Alloy: Bietet effiziente und zuverlässige Flüssigkeitskühlungslösungen für Anwendungen mit hoher Wärmeflussdichte.

Was ist eine geklebte/gelötete Lamellen-Kühlplatte?

Geklebte/gelötete Lamellen-Kühlplatten sind fortschrittliche flüssigkeitsgekühlte Strahler, die das Problem der Wärmeableitung mit hoher Leistung und hoher Wärmeflussdichte lösen sollen. Es ist insofern einzigartig, als es eine vorgestanzte, hochdichte Lamellenanordnung verwendet, die durch eine Angussnut auf einer präzisionsgefertigten Grundplatte positioniert wird, und eine fortschrittliche Klebe- oder Vakuumlöttechnologie, um die Lamellen sicher mit der Grundplatte zu verbinden.

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Diese Struktur verwendet Rippen, um eine große interne Wärmeübertragungsoberfläche innerhalb des Läufers zu schaffen, die drei- bis fünfmal größer ist als die einer herkömmlichen gebohrten Kühlplatte. Wenn Kühlmittel durch diese dichten Rippen strömt, erzeugt es einen erheblichen Turbulenzeffekt, der die Grenzschicht effektiv aufbricht und den Wärmeübertragungskoeffizienten erheblich verbessert. Abschließend wird die gesamte Struktur durch eine versiegelte Abdeckung eingekapselt, um sicherzustellen, dass der Läufer intakt und leckagefrei ist.

Kernprozesse und Vorteile:

Löten: In einer Hochtemperatur-Vakuumumgebung wird die metallurgische Verbindung der Rippen und der Grundplatte durch das Einfüllen des Lötmaterials erreicht, mit hoher Verbindungsfestigkeit und extrem niedrigem Wärmewiderstand. Epoxidbindung: Die Bindung mit Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist ein einfacher und kostengünstiger Prozess und eignet sich für Anwendungen mit relativ geringen Anforderungen an den Wärmewiderstand. Strukturelle Vorteile: Die Kombination aus Rippen und Bodenplatten ermöglicht die perfekte Integration der Wärmeübertragung durch Flüssigkeitskonvektion und Wärmeübertragung durch Feststoffleitung, und die Wärmeableitungsleistung übertrifft die einer einzelnen Prozesskühlplatte bei weitem.

Die Hauptvorteile von Winshare Bonded Fin Cold Plates

Die Herstellung präzisionsgebohrter Kühlplatten stellt hohe Anforderungen an die Materialgleichmäßigkeit und Bearbeitbarkeit. Winshare Thermal Alloy ist in der Lage, präzise Tieflochbohrungen in einer Vielzahl von Hochleistungsmetallen durchzuführen, um die anspruchsvollsten Wärmeableitungsanforderungen zu erfüllen:

Hervorragende Wärmeableitung und Unterstützung einer hohen Wärmeflussdichte

Durch präzisionsgefertigte Lamellengeometrien und hochdichte Läufer bieten unsere Kühlplatten eine große interne Wärmeübertragungsoberfläche und erhöhen den Wärmeübertragungskoeffizienten erheblich. Dadurch können unsere Produkte hohe Wärmelasten von bis zu 1500 W und mehr sowie Herausforderungen mit hoher Wärmestromdichte von mehr als 200 W pro Quadratzentimeter effektiv bewältigen.

Hervorragende Kosteneffizienz und Vorteile bei der Massenproduktion

Im Vergleich zu Verfahren wie Tieflochbohren oder Reibrührschweißen (FSW) verfügen geklebte Kühlrippenplatten über einen ausgereifteren und kostenkontrollierteren Produktionsprozess. Es bietet nahezu Spitzenleistung und reduziert gleichzeitig effektiv die Gesamtherstellungskosten, wodurch es sich ideal für mittlere bis große Produktionsanforderungen eignet und die perfekte Kombination aus Leistung und Erschwinglichkeit bietet.

Hochflexibles und individuelles Design

Unser Ingenieurteam kann die Art der Lamellen (z. B. gerade, gefaltet oder versetzt), die Höhe und den Abstand der Lamellen sowie die Läuferanordnung flexibel an Ihre spezifischen Bedürfnisse anpassen. Dadurch kann die Kühlplatte perfekt an unterschiedliche Wärmequellenformen, Leistungsverteilungen und Anforderungen an den Strömungswiderstand des Systems angepasst werden.

Überlegene strukturelle Zuverlässigkeit und Haltbarkeit

Unser Vakuumlötverfahren erzeugt eine starke metallurgische Verbindung, die eine starke Verbindung zwischen den Rippen und der Grundplatte bei sehr geringem Wärmewiderstand gewährleistet. Durch strenge Testverfahren weist das Produkt eine hervorragende Vibrationsfestigkeit und hohe Druckbeständigkeit auf und bietet so eine langfristig stabile Zuverlässigkeitsgarantie.

Unterstützt große und speziell geformte Anpassungen

Im Gegensatz zu extrudierten Kühlplatten mit begrenzter Formgröße können mit dem Kaltplatten-Bonding-Verfahren problemlos größere Kühlplatten hergestellt werden, um den Wärmeableitungsanforderungen großer Wärmequellen (z. B. Server-Blades, Hochleistungs-IGBT-Module) gerecht zu werden, was eine große Gestaltungsfreiheit bietet.

Vielfältige Materialkombinationen und Oberflächenbehandlungen

Je nach Anwendungsbedarf können wir verschiedene Materialien kombinieren, beispielsweise Kupferlamellen mit besserer Wärmeleitfähigkeit und leichte Aluminium-Grundplatten. Gleichzeitig stehen verschiedene Oberflächenbehandlungen wie Vernickeln und Eloxieren zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit zur Verfügung.

Warum sollten Sie sich für Winshare Thermal Alloy entscheiden?

Professionelles Team für thermisches Design und CFD-Simulation

Wir verfügen über ein Team von Wärmemanagement-Ingenieuren mit über einem Jahrzehnt Erfahrung in der CFD-Simulation und thermischen Designoptimierung. Wir können bereits in den frühen Phasen Ihres Projekts tiefgreifend eingreifen, um Ihnen die präzisesten und effizientesten Kühllösungen zu bieten.

Fortschrittlicher Herstellungsprozess und Ausrüstung

Wir sind mit führenden CNC-Bearbeitungszentren, hochpräzisen Vakuumlötöfen und professionellen Verbindungsgeräten ausgestattet, um die Fertigungsgenauigkeit und Prozessqualität jeder Kühlplatte sicherzustellen. Wir halten uns an branchenführende Produktionsstandards.

Strenges Qualitätskontrollsystem
Wir halten uns strikt an ISO 9001 und IATF 16949 sowie andere Qualitätsstandards und richten ein Qualitätskontrollsystem vom Rohmaterial bis zum fertigen Produkt ein, um eine hohe Zuverlässigkeit der Produkte zu gewährleisten, insbesondere um den Anforderungen anspruchsvoller Bereiche wie der Automobilelektronik gerecht zu werden.

Schnelle Reaktion und Kundensupport
Unsere Vertriebs- und technischen Supportteams können schnell auf Ihre Anfragen und technischen Fragen reagieren und bieten umfassende und effiziente Unterstützung von der Designberatung und Musterfertigung bis hin zur Massenproduktion und dem Kundendienst.

Kernproduktparameter und Anpassungsmöglichkeiten für geklebte Rippen-Kühlplatten

Die geklebten Kühlrippenplatten von Winshare bieten einen vollständig maßgeschneiderten Service. Nachfolgend finden Sie den Umfang unserer Designmöglichkeiten, die wir genau auf Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen optimieren.

Wärmewiderstand

Erreicht nur 0,015 °C/W.
Je geringer der von der Wärmequelle erzeugte Temperaturanstieg pro Watt Leistung ist, desto besser ist die Wärmeableitungsleistung.

Läuferdesign

Die Flossendichte kann 30 Flossen/Zoll erreichen

Passen Sie mehrere Lamellentypen (gerade, gefaltet, versetzt) und Läuferanordnungen individuell an, um die Kühlleistung mit dem Systemdruckabfall in Einklang zu bringen.

Dimension

Bis zu 1500 mm × 800 mm

Es durchbricht die Größenbeschränkungen des Extrusionsprozesses und eignet sich besonders für große Wärmequellen wie große Server-Blades und Batteriepacks.

Betriebsdruck

Bis zu 200 PSI
Durch fortschrittliche Vakuumlötprozesse und strenge Hochdrucktests wird die strukturelle Integrität und Dichtheit von Kühlplatten unter rauen Arbeitsbedingungen sichergestellt.

Oberflächenebenheit

Besser als 0,05 mm
Durch präzise CNC-Bearbeitung und Feinschleifprozesse wird sichergestellt, dass die Kühlplatte den Kontakt mit der Oberfläche der Wärmequelle maximiert und den thermischen Kontaktwiderstand minimiert.

Fluidanschlüsse

Mehrere Schnittstellenoptionen

Es werden mehrere Schnittstellenanpassungen unterstützt, z. B. NPT-, BSPP-Gewindeanschlüsse, Schnellkupplungen usw., um die Kompatibilität mit Ihrem vorhandenen System zu gewährleisten.

Geklebte Kühlrippenplatten, häufig verwendete Kernmaterialien

Aluminiumlegierung

Häufig verwendete Sorten: 6061, 6063 Vorteile: Leicht, kostengünstig, einfach zu verarbeiten. Es ist das Material der Wahl für die meisten Flüssigkeitskühlungsanwendungen und bietet eine hervorragende Wärmeableitung und gute Korrosionsbeständigkeit.

Kupferlegierung

Häufig verwendete Sorte: C11000 (reines Kupfer) Vorteile: Wärmeleitfähigkeit von bis zu 400 W/m·K, doppelt so hoch wie die von Aluminium. Es eignet sich für Anwendungen mit extrem hoher Wärmeflussdichte, bei denen extreme Wärmeleistung erforderlich ist.

Gemischte Materialien

Wir können verschiedene Materialien kombinieren, wie zum Beispiel: - Kupfergrundplatte + Aluminiumlamellen: Nutzt die ultrahohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer für den Kontakt mit der Wärmequelle und nutzt gleichzeitig die leichten und Kostenvorteile von Aluminium als Lamellenmaterial.

Winshare-Qualitätszertifizierung und -sicherung

Wir verstehen, dass die Zuverlässigkeit unserer Produkte von entscheidender Bedeutung ist. Winshare hat ein umfassendes Qualitätsmanagementsystem eingerichtet und führt für jedes Produkt mehrere strenge Tests durch, um dessen Leistung und Langzeitstabilität sicherzustellen.

Unsere wichtigsten Zertifizierungen:

ISO 9001:2015: International anerkannte Zertifizierung eines Qualitätsmanagementsystems, das den gesamten Produktlebenszyklus abdeckt.
   IATF 16949: Qualitätsmanagementsystem für die Automobilindustrie, um den Kunden der Automobilelektronik höchste Sicherheit zu bieten.
   ISO 14001:2015: Zertifizierung des Umweltmanagementsystems, die unser Engagement für den Umweltschutz widerspiegelt.
   UL/CE/RoHS: Produkte entsprechen den Sicherheits- und Umweltvorschriften in wichtigen Märkten auf der ganzen Welt.
Strenge Werkstests

Helium-Massenspektrometrie-Leckerkennungstest: Verwendet hochpräzise Geräte, um sicherzustellen, dass die Kühlplattendichtung fehlerfrei ist und kleinere Lecks beseitigt werden.
  Hochdruck- und Bersttests: Simulieren Sie extreme Arbeitsbedingungen, um die strukturelle Integrität von Kühlplatten unter ultrahohen Drücken zu überprüfen und so die Sicherheit zu gewährleisten.
    Haftfestigkeits-Zugtest: Durch zerstörende Tests wird sichergestellt, dass die Haftfestigkeit der Flosse an der Grundplatte den Designstandards entspricht.
  Prüfung des thermischen Widerstands und der Gleichmäßigkeit: Messen Sie den gesamten thermischen Widerstand und die Oberflächentemperaturverteilung der Kühlplatte genau, um sicherzustellen, dass die Wärmeableitungsleistung den Standards entspricht.

Anwendungsgebiete für Winshare-Kühlplatten mit gebondeten Rippen

Leistungselektronik

IGBT-Module, Frequenzumrichter, Wechselrichter

Rechenzentren

CPU, GPU, HPC-Cluster, flüssigkeitsgekühlte Server

Neue Energiefahrzeuge

Batteriepacks, elektronische Steuergeräte (ECUs), Leistungshalbleiter

Industrielle Automatisierung

Industrielle Schaltschränke, Roboterantriebe, Lasergeräte

Medizinische Geräte

Magnetresonanz- (MRT), CT- und Röntgengeräte

Hochleistungs-LED-Beleuchtung

Bühnenbeleuchtung, Straßenbeleuchtung, professionelle Fotobeleuchtung

Anpassungsprozess für Winshare-Kühlplatten mit geklebten Rippen:

Vom Konzept zum Produkt

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Anforderungsanalyse und Design

Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihren Kühlbedarf umfassend zu bewerten, einschließlich Wärmelast, Komponentengröße, Kühlmitteltyp, Durchflussrate, Druckabfallgrenzen und Umgebungsanforderungen, um einen vorläufigen Entwurfsplan zu entwickeln.

Thermisches Design und CFD-Simulation

Unser Ingenieurteam nutzt spezielle CFD-Simulationssoftware (Computational Fluid Dynamics), um die Leistung von Kühlplatten unter realen Betriebsbedingungen genau zu simulieren und dabei Rippentyp, Höhe, Dichte und Läuferanordnung für eine optimale thermische Leistung zu optimieren.

Präzisionsbearbeitung und Verklebung

Für die Bearbeitung der Grund- und Deckplatte kommen hochpräzise CNC-Werkzeugmaschinen zum Einsatz und die Lamellen werden passgenau zugeschnitten. Anschließend werden die Bauteile in staubfreier Umgebung mittels Vakuumlöten oder hochfester Epoxidklebetechnik perfekt verbunden.

Strenge Qualitätsprüfung

Wir führen strenge Tests an jeder Kühlplatte durch, darunter Helium-Massenspektrometrie-Leckerkennungstests, Hochdruck- und Bersttests sowie thermische Widerstands- und Gleichmäßigkeitstests, um sicherzustellen, dass das Produkt die Designstandards in Bezug auf Leistung und Zuverlässigkeit erfüllt oder übertrifft.

Oberflächenbehandlung und Lieferung

Je nach Kundenwunsch werden zur Verbesserung der Korrosionsbeständigkeit verschiedene Oberflächenbehandlungen wie Vernickeln und Eloxieren angeboten. Abschließend wird das Produkt fein verpackt und pünktlich an Sie geliefert.

Häufig gestellte Fragen (FAQs) zu geklebten Kühlrippenplatten

F: Was ist der Unterschied zwischen einer Kühlplatte mit geklebten Rippen und einer Kühlplatte mit Tieflochbohrung?

Kühlplattenläufer für Tieflochbohrungen sind glatt und basieren hauptsächlich auf der Wärmeübertragung durch Flüssigkeitskonvektion, können jedoch die innere Oberfläche nicht vergrößern. Geklebte Kühlplatten mit Lamellen vergrößern die Wärmeübertragungsoberfläche durch hochdichte Lamellen erheblich und sorgen in den meisten Fällen für eine bessere Wärmeleistung. Gleichzeitig ist das Läuferdesign der verklebten Kühlplatte flexibler und kostengünstiger.
F Ist die Haftfestigkeit der Lamellen an der Grundplatte zuverlässig?

A Unsere Klebetechnologie ist sehr zuverlässig. Unser Vakuumlötverfahren schafft metallurgische Verbindungen mit extrem hoher Festigkeit und Haltbarkeit. In Kombination mit strengen Zugfestigkeitstests und Hochdrucktests sind unsere Produkte so konstruiert, dass sie langfristig anspruchsvollen Anwendungen standhalten.
F Wie ist der Produktionszyklus von Bonded Fin Cold Plate?

A Der Produktionszyklus hängt von der spezifischen Komplexität des Designs, der Materialverfügbarkeit und dem Auftragsvolumen ab. Wir verfügen über einen effizienten Produktionsmanagementprozess, der in der Regel 2–4 Wochen für die Musterproduktion und 4–8 Wochen für die Massenproduktion beträgt. Wir empfehlen Ihnen, detaillierte Konstruktionszeichnungen bereitzustellen. Wir unterbreiten Ihnen dann einen genauen Kostenvoranschlag für die Lieferung.
F Können Sie Designberatung und Simulationsdienste anbieten?

A Ja, wir bieten eine umfassende Palette an Dienstleistungen an, vom Designkonzept bis zur Lieferung des fertigen Produkts. Wenn Sie sich nicht sicher sind, welche Kühlplattenlösung für Ihre Anwendung am besten geeignet ist, bietet Ihnen unser Ingenieurteam professionelle technische Beratung und CFD-Simulationsdienste an, um Ihnen bei der Suche nach der besten Lösung zu helfen.

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