Fortschritte in der Forschung zu metallbasierten Wärmeschnittstellenmaterialien
17.02.2023
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie sind die Integration, Miniaturisierung und hohe Leistungsdichte von Chips zu ihrer Hauptentwicklungsrichtung geworden. Dies stellt höhere Anforderungen an die Wärmemanagementtechnologie. Das Wärmemanagementsystem des Chips ist komplizierter. Zusätzlich
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