Ein systematischer Entwurf und Test der High Uniformity Thermal Plate
17.07.2023
Ein systematischer Entwurf und Test der High Uniformity Thermal Plate. Durch die schnelle Iteration und Leistung der Chip- und Elektronikkomponententechnologie hat sich die Leistung kritischer Komponenten erheblich erhöht. Im Allgemeinen ist eine Stromquelle für Geräte mit ausreichender Wärmeableitungsleistung, wie z
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