主な利点:
超ワイド高密度フィン構造 （従来の高耐久ヒートシンクに比べ放熱面積50％アップ、高消費電力機器に最適）
統合されたスカイブドフィンテクノロジー (接触熱抵抗を排除し、組み立てられたソリューションよりも 30% 高い熱伝達効率を実現)
材質の優位性: 1060 シリーズグレードのアルミニウム基板 (熱伝導率 ≥201W/(m・K)、耐熱性とヘビーデューティーシナリオ向けの軽量設計のバランス)
産業グレードの互換性 (高出力周波数コンバータ、大規模レーザー、エネルギー貯蔵システムなどの高熱流束アプリケーションをカバー)
