| 量： | |
|---|---|
当社の Hi-Contact テクノロジーは、液体チューブと冷却面の接触面積を最適化し、可能な限り最高の液体冷却プレートの熱性能を提供します。これらの設計で使用されている当社の特許取得済みの形状は、チューブとプレートおよびチューブとデバイスの可能な限り多くの接触を保証し、すべての接触面間の界面抵抗を最小限に抑えます。性能をさらに向上させるために、チューブとプレートの接合部にサーマルエポキシが塗布され、チューブとコールドプレートの間に隙間のない熱インターフェイスが提供されます。 ヒートシンク。
液体コールド プレート は、ポンプを使用してヒート パイプ内の冷媒を循環させ、熱を放散します。ラジエーターの吸熱部（液冷システムでは吸熱ボックスと呼ばれます）は、コンピューターのCPU、ノースブリッジ、グラフィックスカード、リチウム電池、5G通信機器、UPSや蓄電システム、大型太陽光発電インバータなどからの熱を放熱するために使用され、SVG/SVCは放熱時に熱を吸収します。吸熱部で吸収した熱はパイロジェンの背面に設計されたラジエターを通って外部に放出されます。
