IT 愛好家にとって水冷は馴染みのあるものではありません。空冷以外にもIT冷却方式が一般的です。 IT は、その大胆な改修と強力な DIY 機能により、一部のプレイヤーの支持を得ています。水冷も盛んです。したがって、水冷は、コンピュータ冷却の用途に加えて、どこで行われるのでしょうか 続きを読む

電子デバイスの能力の向上、社会とのつながりのますます増大と遅延の継続的な改善により、新しく多様なアプリケーションにおけるコンピューティングおよびインテリジェント デバイスの機能の採用がさらに促進されています。液体冷却システムは現在、世界中で普及しています。 続きを読む

世界中のあらゆる業界でデジタル化と電子化が劇的に進む中、データセンターは処理とストレージを増やすために、より高速で強力なテクノロジーを必要としています。処理能力の急速な増加による熱負荷の増加を持続可能な方法で管理することが最優先事項です。 続きを読む

高出力エレクトロニクスの熱負荷の増加と、パッケージングの小型化の推進により、設計者の視点が変わりました。液体冷却はもはやリスクとは見なされませんが、ある程度は必須です。液体冷却プレートは、高熱流束の利用において、従来の空冷方式よりも優れた性能を発揮します。液体中 c 続きを読む

空冷ではシステム冷却の目標を達成できない場合は、液体冷却が良い選択となる可能性があります。液体冷却は主にコールド プレートによって実現され、チューブ液体コールド プレート、FSW 液体コールド プレート、ろう付け液体コールド プレートなど、多くの種類のコールド プレートがあります。 続きを読む

パワー エレクトロニクスでは、絶縁ゲート バイポーラ トランジスタ (IGBT) が最も広く使用されている半導体の 1 つです。最新の IGBT は、生産効率と熱効率を向上させるために炭化ケイ素 (SiC) と窒化ガリウム (GaN) で構築されています。 IGBT は電力供給と変換に役立ちますが、 続きを読む

液体コールドプレートは、コンパクトで比較的薄い金属のプレートまたはストリップの内部に流体チャネルを配置して、それらの間の対流熱交換を可能にすることによって、コールドプレートの表面上の高出力電子コンポーネントの熱と電力消費を放散する放熱技術です。 続きを読む

電気自動車において重要な要素は、熱の放出を制御することです。ヒートシンクは熱を吸収してバッテリーから遠ざけるため、ヒートシンクを取り付けることが重要です。バッテリーからの熱損失が相殺されない場合、バッテリーの寿命や車両自体に損傷を与える傾向があります。したがって、 続きを読む

CPU ヒートシンクは高価な付属品ではありませんが、CPU ヒートシンクがないと、CPU は大量の熱を発生し、高温になると自ら周波数を低下させます。これは、マザーボードの他の部分の安全性を脅かすだけでなく、CPU のパフォーマンスにも影響します。がある 続きを読む