液体冷却プレートは、液体冷却を通じて熱交換を行うコンポーネントです。金属板に加工して流路を形成します。電子部品はプレートの表面に設置されます（中央には熱媒体がコーティングされています）。冷却液は入口から入り、 続きを読む

電子冷凍または熱電冷凍としても知られる半導体冷凍は、1950 年代から冷凍技術と半導体技術の最先端で開発された分野です。特殊な半導体材料で構成された PN 接合を使用して熱電対を形成します。 続きを読む

高出力電子機器の熱負荷の増加と製品の密封性能の要件により、従来の設計思想が変化し、液体冷却が主流のトレンドになりました。従来の空冷ラジエーターと比較して、液冷プレートは大幅な耐衝撃性を備えています。 続きを読む

IGBTパワー半導体モジュールは現在のパワーエレクトロニクス機器の中核部品であり、熱の蓄積は機器の安全性、信頼性、性能に重大な影響を与えます。放熱の問題はますます顕著になってきており、モジュールCの要件はますます高まっています。 続きを読む

コールド プレート ヒートシンクは比較的高価な製品であるため、多くの場合、より優れた材料が使用されており、計画と密閉に関してより高い要件が求められます。そのため、価格は空冷ラジエーターよりも一般的に高くなります。高価なアルミ製コールドプレートも注意点が多い 続きを読む

業界内のすべての電子機器やパワーデバイスを冷却して電力損失を最小限に抑えたいと考えていますか?自動化制御や大規模冷却システムの効率を高める計画はありますか?最も重要なことは?コールドプレートを使えば簡単！関連するすべての詳細を含めるように最善を尽くしました。 続きを読む

CPU コールド ヘッドでもグラフィックス カード コールド ヘッドでも、液体コールド プレートは銅素材で作られています。放熱によく使われるアルミニウム素材は熱伝導率も良いのに、なぜコールドプレートヒートシンクヘッドのコールドヘッドにアルミニウムを使わないのでしょうか？の一つとして、 続きを読む

最新の電子液体コールド プレートは主にアルミニウム合金、主に 6 シリーズ アルミニウム合金です。電子電力密度の増加により、機器の信頼性、寿命、寿命中の故障率に対する要求が高まっています。このように水冷板の流路構造は 続きを読む

液体コールドプレートの熱放散はますます一般的になりつつあります。液体冷却板メーカーにとって、装置の品質向上のためには水冷冷却板の品質を客観的に判断する必要があります。液体冷却プレートのメーカーを紹介しましょう 続きを読む