Прецизионное управление температурным режимом: жидкостное охлаждение для серверов AMD, напечатанное на 3D-принтере

1. Предыстория и задача

По мере того как центры обработки данных переходят на архитектуру следующего поколения, они используют все более мощные процессоры и более быстрые массивы памяти большой емкости. Платформы, использующие новейшие процессорные разъемы AMD и модули памяти DDR5, обеспечивают невероятную вычислительную производительность, но выделяют огромное количество тепла в сильно ограниченном серверном корпусе. При плотных конфигурациях памяти возникает уникальная проблема: традиционные холодные пластины с трудом помещаются в сверхузкие зазоры между картами памяти, что затрудняет одновременное достижение равномерного и эффективного рассеивания тепла как для процессора, так и для модулей памяти.

2. Решение и используемые продукты Чтобы преодолеть пространственные и температурные ограничения серверных конфигураций с высокой плотностью размещения, компания Winshare разработала специализированные компоненты жидкостного охлаждения серверов, разработанные специально для разъема AMD SP7. Чтобы решить проблему сверхузких зазоров в современных банках памяти, Winshare использовала передовые технологии производства, выходящие за рамки традиционной обработки.

Комплексный комплект охлаждения AMD включает в себя:

• Холодная пластина процессора AMD SP7 : высокоэффективная охлаждающая пластина с жидкостью, специально разработанная для процессора AMD.

• Модули водяного охлаждения памяти, напечатанные на 3D-принтере . Используя передовую технологию 3D-печати металлом, Winshare изготовила ультратонкие модули охлаждения из меди и нержавеющей стали, которые идеально подходят между модулями памяти DDR5.

• Интегрированная архитектура системы . Решение объединяет охлаждающие пластины DDR5, коллекторы и надежные быстродействующие соединители на входе/выходе для обеспечения плавного потока охлаждающей жидкости без утечек.

3. Результаты и влияние Применение технологии 3D-печати металлом позволило Winshare обойти традиционные производственные ограничения, создав сложные, ультратонкие внутренние каналы потока, которые максимизируют теплопередачу в пределах пространства на уровне миллиметра. Этот инновационный подход гарантирует, что как процессор AMD SP7, так и плотно упакованные массивы памяти DDR5 будут работать в безопасном температурном диапазоне. Результатом является высоконадежная, компактная и эффективная экосистема жидкостного охлаждения, которая предотвращает тепловое регулирование и продлевает срок службы критически важного оборудования центра обработки данных.