Während Rechenzentren auf Architekturen der nächsten Generation umsteigen, setzen sie immer leistungsfähigere Prozessoren und schnellere Speicherarrays mit hoher Kapazität ein. Plattformen, die die neuesten AMD-CPU-Sockel und DDR5-Speichermodule nutzen, liefern eine unglaubliche Rechenleistung, erzeugen aber in sehr beengten Servergehäusen enorme Hitze. Bei dichten Speicherkonfigurationen entsteht eine einzigartige Herausforderung: Herkömmliche Kühlplatten passen nur schwer in die extrem engen Lücken zwischen Speichersticks, was es schwierig macht, gleichzeitig eine gleichmäßige und effektive Wärmeableitung sowohl für die CPU als auch für die Speichermodule zu erreichen.
2. Die verwendeten Lösungen und Produkte Um die Platz- und Wärmebeschränkungen von Serverkonfigurationen mit hoher Dichte zu überwinden, hat Winshare spezielle Server-Flüssigkeitskühlungskomponenten entwickelt, die speziell für den AMD SP7-Sockel entwickelt wurden. Um die extrem engen Abstände moderner Speicherbänke zu bewältigen, nutzte Winshare fortschrittliche Fertigungstechniken und ging über die traditionelle Bearbeitung hinaus.
Das umfassende AMD-Kühlset beinhaltet:
AMD SP7 CPU-Kühlplatte : Eine hocheffiziente Flüssigkeitskühlplatte, die auf den Platzbedarf des AMD-Prozessors zugeschnitten ist.
3D-gedruckte Speicher-Wasserkühlungsmodule : Mithilfe modernster Metall-3D-Drucktechnologie stellte Winshare ultradünne Kühlmodule aus Kupfer und Edelstahl her, die perfekt zwischen DDR5-Speichermodulen passen.
Integrierte Systemarchitektur : Die Lösung integriert DDR5-Kühlplatten, Verteiler und sichere Einlass-/Auslass-Schnellanschlüsse, um einen nahtlosen und leckagefreien Kühlmittelfluss zu gewährleisten.
3. Die Ergebnisse und Auswirkungen Durch den Einsatz der Metall-3D-Drucktechnologie konnte Winshare herkömmliche Herstellungsgrenzen umgehen und komplexe, ultradünne interne Strömungskanäle schaffen, die die Wärmeübertragung innerhalb von millimetergenauen Räumen maximieren. Dieser innovative Ansatz stellt sicher, dass sowohl die AMD SP7-CPU als auch die dicht gepackten DDR5-Speicher-Arrays innerhalb sicherer Temperaturbereiche einwandfrei funktionieren. Das Ergebnis ist ein äußerst zuverlässiges, kompaktes und effizientes Flüssigkeitskühlungs-Ökosystem, das thermische Drosselung verhindert und die Lebensdauer kritischer Rechenzentrumshardware verlängert.
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Guangdong Winshare Thermal Technology Co, Ltd. Das im Jahr 2009 gegründete Unternehmen konzentriert sich auf leistungsstarke Kühllösungen für die Entwicklung, Produktion und technische Dienstleistungen und hat sich zum Ziel gesetzt, ein führender Anbieter für Wärmemanagement im neuen Energiebereich zu werden.
