PCB ist der Kern elektronischer Geräte, einschließlich Widerstände, Chips, Transistoren usw. Der Chip hat die höchste Heizleistung. Die übliche CPU hat eine Leistung von 70 bis 300 W und ist die Hauptwärmequelle. Aufgrund der hohen Integration von PCB steigt seine Heizleistung weiter an. Eine zu hohe Temperatur ist ser Mehr lesen

Reine Elektrofahrzeuge weisen eine hohe Gesamtenergieeffizienz und eine relativ geringe Umweltbelastung auf. Mit der kontinuierlichen Entwicklung reiner Elektrofahrzeugtechnologien wächst die Größe der Branche allmählich. Eingeschränkt durch die Energiedichte und Materialeigenschaften o Mehr lesen

Hochleistungselektronik ist das Herzstück von Anwendungen wie Elektrofahrzeugen, Windkraftanlagen, Hochgeschwindigkeitszügen und Stromnetzen. Derzeit entwickeln sich elektronische Hochleistungsgeräte in Richtung hoher Leistung und hoher Integration. Daher ist das Problem der Wärmeableitung zwangsläufig besorgniserregend Mehr lesen

Seit der Einführung der integrierten Halbleiterschaltung in den späten 1950er Jahren hat sie sich rasant in Richtung kleiner Größe, hoher Geschwindigkeit und hoher Speicherkapazität entwickelt. Unter der Führung des Mooreschen Gesetzes wird die Strukturgröße siliziumbasierter Chips kontinuierlich reduziert und die Anzahl der Transistoren verringert Mehr lesen

In den letzten Jahren hat das Konzept der Energieeinsparung und Emissionsreduzierung immer mehr Beachtung gefunden. Im Jahr 2020 wurde das Dual-Carbon-Ziel offiziell vorgeschlagen. Vor diesem Hintergrund wird auch die Entwicklung neuer Energie-Elektrofahrzeuge im Transportbereich der allgemeine Trend sein. Li Mehr lesen

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie sind die Integration, Miniaturisierung und hohe Leistungsdichte von Chips zu ihrer Hauptentwicklungsrichtung geworden. Dies stellt höhere Anforderungen an die Wärmemanagementtechnologie. Das Wärmemanagementsystem des Chips ist komplizierter. Zusätzlich Mehr lesen

Protonenaustauschmembran-Brennstoffzellen (PEMFC) nutzen Wärmemanagementtechnologien wie Luftkühlung und Flüssigkeitskühlung, die überschüssige Wärme effektiv von der Batterie übertragen können. Für den Antrieb des Flüssigkeitsstroms ist jedoch Hilfsarbeit erforderlich, was zweifellos die Gesamtleistung der Batterie verringert. Mehr lesen

Während die Branche auf 3D-Verpackungen umsteigt und die digitale Logik weiter skaliert, stoßen zunehmende thermische Herausforderungen an die Grenzen von Forschung und Entwicklung. Zu viel Hitze auf kleinem Raum kann zu echten Problemen führen, z. B. wenn die Produkte zu heiß zum Halten sind. Überhitzter DRAM muss ständig aktualisiert werden Mehr lesen

Stranggepresste Kühlkörper aus Aluminium gehören zu den beliebtesten Typen, da sie wirtschaftlich sind, sich leicht in großen Mengen herstellen lassen und nur sehr wenig Nachbearbeitung erfordern. Das Extrusionsverfahren wird auch in anderen Branchen häufig eingesetzt, beispielsweise bei Fensterrahmen und Türstopfen, Rohren und Kanälen sowie bei Lebensmitteln wie Spaghetti Mehr lesen