Thermische Lösung für 800-W-Laserkühlungsprojekt

Heatpipe-Kühlkörper , thermische Lösung für 800-W-Laserkühlungsprojekte.

Die Designanforderungen:

LD1-Leistung: 6*70W=420W;

LD2-Leistung: 1*35W=35W;

LD3-Leistung: 1*13W=13W;

MOS-Chipsätze: 8 Gruppen*30=240 W;

Lüfter: PF92252V1-1000C-A99 X3St

Kühlkörper : Extrusionsverfahren

Die LD-Temperatur der Pumpenquelle sollte 55 Grad nicht überschreiten (Temperaturunterschied weniger als

15 Grad), wenn es in einer 40-Grad-Umgebung getestet wird.

 3D-Designmodell in Creo

Orientieren Sie sich positiv an X,Y,Z

Orientieren Sie sich positiv an X,Y,Z

LD4, LD5, LD6 Temperatur- und MOS-Chipsatzverteilung

Die Ergebnisse:

Das Modul verwendet die einfache Modellmethode, das Ergebnis und das tatsächliche Ergebnis werden unterschiedlich sein.

Diese LD-Leistung beträgt etwa 55–57 Grad.

MOS Chepsits: 59-83 Grad.