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Aplicación de la soldadura por fricción y agitación en el procesamiento de placas en frío

Vistas: 46     Autor: Editor del sitio Hora de publicación: 2021-12-30 Origen: Sitio

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En la industria de disipación de calor electrónica de potencia, La disipación de calor de placas cols se está volviendo popular. Debido a la búsqueda continua de alta confiabilidad y bajo costo, la tecnología tradicional de soldadura fuerte al vacío tiene algunos inconvenientes para ciertas industrias y estructuras de productos.


Unión de metales | Gestión térmica | Tecnología Mixta


El La placa fría de agua adopta la tecnología de agitación por fricción, lo que hace que el diseño del canal de agua sea más libre y la confiabilidad del sello sea mejor. Al mismo tiempo, se puede tratar con una superficie de ánodo duro.


La soldadura por fricción y agitación es un método de conexión de fase sólida bajo la acción de fuerza mecánica y calor por fricción. Durante el proceso de soldadura por fricción y agitación, un cabezal agitador cilíndrico con un hombro especial y una aguja convexa se gira y se inserta lentamente en la pieza de trabajo a soldar. La resistencia al corte por fricción entre el cabezal agitador y el material soldado genera calor por fricción, lo que hace que el cabezal agitador esté adyacente al área. El material está plastificado térmicamente (la temperatura de soldadura generalmente no alcanza ni excede el punto de fusión del material que se está soldando). Cuando el cabezal agitador gira y avanza, el material metálico termoplastificado se transfiere de adelante hacia atrás. Bajo la acción combinada de fricción, generación de calor y presión de forjado entre el hombro del cabezal y la superficie de la pieza de trabajo, se forma una junta de conexión densa de fase sólida.


Características técnicas:

1. No hay defectos en los poros de soldadura por fusión en la soldadura, no hay desgaste de elementos, no hay grietas térmicas y siempre se garantiza una alta confiabilidad sin fugas;

2. No hay segregación elemental durante la solidificación, la microestructura de la zona de soldadura es isotrópica y no hay refuerzo de soldadura;

3. El proceso de soldadura es sencillo y pertenece al tipo de soldadura sin fundente: sin relleno de alambre, sin apertura de ranura, sin tratamiento previo a la soldadura, sin gas protector:

4. El proceso de procesamiento es respetuoso con el medio ambiente, sin contaminación lumínica ni de gases;

5. El área de soldadura tiene una pequeña contracción y deformación;

6. Debido a la popularización de los equipos, el costo de la soldadura por fricción y agitación se reducirá aún más y se convertirá en una tecnología de soldadura de uso común.


 
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