A medida que la industria avanza hacia el embalaje 3D y continúa escalando la lógica digital, los crecientes desafíos térmicos están superando los límites de la investigación y el desarrollo. Demasiado calor en un espacio pequeño puede causar problemas reales, como que los productos estén demasiado calientes para sostenerlos. La DRAM sobrecalentada debe actualizarse constantemente Leer más