I. Introducción: el imperativo de la optimización Los dispositivos de alta potencia están ahora en todas partes. Estos dispositivos incluyen chips de IA, módulos de potencia IGBT y sistemas de baterías de vehículos eléctricos (EV). Todos ellos generan mucho calor concentrado. Este alto flujo de calor crea enormes desafíos térmicos. cooli tradicional Leer más

Los materiales principales utilizados en las placas frías son el aluminio, el cobre y el latón, siendo el aluminio el más común debido a su equilibrio entre conductividad térmica, peso y costo. Además, el grafito y el acero inoxidable se utilizan en aplicaciones específicas donde sus propiedades únicas son ventajosas.Pri Leer más