Soldadura fuerte al vacío versus soldadura por fricción-agitación (FSW): ¿Qué proceso gana para las placas frías líquidas? Al seleccionar el proceso de unión ideal para placas frías líquidas de alto rendimiento, la elección a menudo se reduce a dos técnicas de fabricación avanzadas: soldadura fuerte al vacío y soldadura por fricción-agitación (FSW). Fricción Leer más

En el mundo actual de demandas tecnológicas en constante crecimiento, la gestión térmica eficaz se ha convertido en un factor decisivo para la electrónica de alto rendimiento. A medida que aumentan las densidades de energía, los fabricantes de dispositivos deben encontrar formas más eficientes de disipar el calor generado por los componentes críticos. Agitación por fricción W Leer más

La soldadura por fricción y agitación o FSW es ​​un proceso de unión en fase sólida que utiliza un sistema no consumible de fuerzas mecánicas y calor por fricción sin fundir los materiales. El calor generalmente se genera entre los materiales de la pieza de trabajo y la herramienta giratoria por fricción, lo que empuja una región ablandada cerca de la Leer más

Diferencias técnicas entre FSW y soldadura fuerte al vacío ¿Qué es una placa fría líquida? Una placa fría líquida es un dispositivo que se utiliza para enfriar equipos electrónicos. En la mayoría de los casos, las placas frías para líquidos están hechas de aluminio, pero el cobre también es aceptable. La ventaja de ambos materiales es su alta conductividad térmica. Leer más

La soldadura por fricción y agitación, abreviada como (FSW), incluye el proceso de unión en estado sólido que utiliza calor por fricción creado a través de una herramienta giratoria que necesita unir materiales. La herramienta no consumible, junto con un hombro y una sonda perfilada, se introduce y gira en la interfaz entre las dos piezas de trabajo. Luego atraviesa la línea de unión, lo que provoca que el material se caliente y se ablande. Leer más