Solución térmica para proyecto de enfriamiento de placa fría líquida Igbt de 800W

Proyecto de refrigeración de placa fría líquida 800W IGBT 

El cliente necesita un tamaño de 300*250*15mm placa fría líquida , que tiene tres módulos de calentamiento, la potencia total es de 800W, 

que se procesa mediante un proceso de soldadura por fricción o tubería de cobre enterrada, y la placa inferior del placa de refrigeración líquida

está hecho de aluminio 6063. Desde todo el diseño, debido a la pequeña potencia de calentamiento y al caudal de 70L/min, todo

El módulo de diseño tiene una dificultad relativamente pequeña.

Los requisitos de diseño:

potencia1: 1*10W = 10W;

potencia2: 1*438W=438W;

potencia3: 1*363W=363W;

Placa fría líquida con proceso FSW

Caudal de entrada 70 l/min.

Ambiente 40 ℃

La temperatura máxima en la superficie del disipador de calor es de 81,5 ℃

Modelo de diseño Ansys16.0 

Modelo de diseño Ansys16.0 

Un ajuste de temperatura ambiente 

Configuración del flujo de entrada 

Mallado de nodos numéricos 

Distribución de velocidad del agua

Distribución de presión de agua.

Distribución de temperatura

Los resultados

Este modelo se basa en Anysis16.0, que es diferente del LCP real.

Temperatura máxima activada La superficie del disipador de calor es de 48,2 ℃.