Disipador de calor de placa fría líquida de microcanal de aleta esquivada de cobre/aluminio de alta densidad personalizado para microprocesadores, pieza de soldadura fuerte de alto vacío

Ventajas principales:

Avance del proceso : formación integrada de aletas raspadas (elimina la resistencia térmica de contacto, lo que aumenta la respuesta de disipación de calor en un 25 %)

Ventaja estructural: Estructura de aleta densa y delgada (aumenta el área de disipación de calor en un 40 % en comparación con las soluciones tradicionales)

Superioridad del material: Aluminio de grado AL1060/C1100 (conductividad térmica ≥201W/(m·K), excelente tanto en diseño liviano como en resistencia a la corrosión)

Compatibilidad de alta potencia: ideal para escenarios de alto flujo de calor (cumple con las demandas térmicas de láseres, centros de computación y controladores de dominio de conducción inteligentes)