Tecnología de refrigeración por agua y disipación de calor de IGBT

IGBT (transistor bipolar de puerta aislada), transistor bipolar de puerta aislada, está compuesto por BJT (transistor bipolar) y MOS (tubo de efecto de campo de puerta aislada) compuesto por dispositivos semiconductores de potencia de tipo controlador de voltaje de control completo, con una alta impedancia de entrada de MOSFET y baja conducción GTR de las ventajas de ambas caídas de presión.

 

GTR tiene un voltaje de saturación bajo y una densidad de transporte de corriente alta, pero una corriente impulsora alta. La potencia del controlador MOSFET es pequeña, la velocidad de conmutación es rápida, pero la caída de presión de conducción es grande y la densidad de corriente es pequeña. IGBT combina las ventajas de los dos dispositivos anteriores, con baja potencia de conducción y bajo voltaje de saturación. Muy adecuado para sistemas convertidores de voltaje CC de 600 V y superiores, como motores de CA, inversores, fuentes de alimentación conmutadas, circuitos de iluminación, unidades de tracción y otros campos.

 

IGBT es el dispositivo central de transformación y transmisión de energía, comúnmente conocido como ' CPU , ' de los dispositivos electrónicos de potencia. Como industria emergente estratégica nacional, IGBT se utiliza ampliamente en tránsito ferroviario, redes inteligentes, aeroespacial, vehículos eléctricos, equipos de nueva energía y otros campos.

 

En términos generales, la corriente que fluye a través del módulo IGBT es grande y la frecuencia de conmutación es alta, lo que conduce a una gran pérdida de los dispositivos del módulo IGBT y a una alta temperatura de los dispositivos. Sin embargo, la mala disipación de calor del módulo IGBT causará daños y afectará el funcionamiento de toda la máquina. Tal vez las razones del sobrecalentamiento del IGBT se deban a que la forma de onda del variador no es buena, la corriente excesiva o la frecuencia del interruptor son demasiado altas y también puede deberse a una mala disipación de calor.

 

Si la temperatura es demasiado alta, la eficiencia de trabajo del módulo disminuirá, lo que afectará todo el progreso del trabajo. Especialmente para aquellos dispositivos que necesitan trabajo continuo, el módulo IGBT depende más y se necesita un excelente sistema de refrigeración para garantizarlo.

 

La disipación de calor más utilizada es la disipación de calor de aletas pasivas y la disipación de calor de enfriamiento por viento: estos métodos de disipación de calor  son  de bajo costo, fáciles de usar y ampliamente utilizados. Sin embargo, también existen muchas limitaciones. La acumulación de calor es demasiado grande para disiparse a tiempo y el efecto de enfriamiento alcanza rápidamente el cuello de botella. En este caso, el módulo IGBT se enfrenta a un gran dilema.

 

En este caso, el nuevo modo de disipación de calor debe reemplazar al modo de disipación de calor tradicional. Como forma de rápido desarrollo, la disipación de calor enfriada por agua ha ocupado un lugar destacado en el campo de la disipación de calor en los últimos años. El enfriamiento por agua utiliza la característica de que la capacidad calorífica específica del líquido es mayor que la del aire para absorber el calor rápida y completamente.

 

Después de pasar por el sistema de circulación, llega al enfriamiento y escape y luego regresa al sistema de vías fluviales. El ciclo se ha repetido para continuar calentando si el pico de calor también puede ser más fácil de afrontar.

 

Con el progreso y la mejora de la tecnología de refrigeración por agua y disipación de calor, la refrigeración por agua y la disipación de calor son más seguras y duraderas, y el costo también se reduce. Aunque la instalación y el mantenimiento son un poco incómodos, la tecnología de refrigeración por agua a largo plazo. Vale la pena utilizar